說起1*9光模塊塑膠外殼,人們出場也稱之為1*9光模塊塑料外殼.首先需要說一下1*9光模塊的構造

光模塊的構造

1*9光模塊主要是因為封裝為1*9.我們我們常稱為這種光模塊為9針光模塊,或者稱為9pin光模塊,產品最早產生的時間是在1999年，1*9光模塊通常直接固定(固化)在通訊設備的pcba板上面,通常用作固定光模塊.如圖為光模塊的9pin位置.

1*9pin是光模塊早期最常見的封裝形式，同時市場需求量非常大，現在市場上主要應用在光纖收發(fā)器上面,同時在PDH光端機，光纖交換機，單多模轉換器等工業(yè)控制領域也較長使用。

光模塊外殼的組成

光模塊的塑膠外殼主要有兩部分,第一部分為塑膠殼,另外一部分為頂針,頂針旁有九個小孔,其中兩個頂針專門用來固定光模塊使用的,通過這兩個部分組成的光模塊在穩(wěn)定性和實用性方面已經得到初步認可.

光模塊外殼的發(fā)展

光模塊外殼的發(fā)展主要是跟光模塊發(fā)展息息相關,所以我們需要提前講一下光模塊的發(fā)展

光模塊的發(fā)展總計有四個階段

發(fā)展歷程一:1*9光模塊

發(fā)展歷程二:SFF光模塊

發(fā)展歷程三:GBIC光模塊

發(fā)展歷程四:SFP,XFP,SFP+

光模塊外殼發(fā)展也包含了四個階段

1*9光模塊塑膠外殼,如圖

SFF光模塊外殼,如圖

GBIC光模塊外殼,如圖

SFP,XFP,SFP+光模塊外殼,如圖

因為現在更多的人使用的是1*9光模塊,所以今天我們重點講1*9光模塊外殼,這種外殼因為其穩(wěn)固和性能比較優(yōu)良,在工業(yè)上被大量進行使用.

1*9光模塊外殼的不對稱性

這個主要是在設計方面使用了單芯片方案技術,在單芯片方案中,使用一支集成的所有功能的芯片,這樣這個芯片可以替代各種各樣的激光器驅動芯片（LDD）和限幅放大器（LA），這樣的好處很顯然意見,用1個芯片代替了多個(最少兩個)芯片，這樣有一個最好的優(yōu)勢,就是光模塊變小了,節(jié)省了模塊空間，PCB走線更加方便,節(jié)省了pcb空間，方案更加簡單,光模塊更加的穩(wěn)定，大大簡化光模塊的生產制造過程，給用戶節(jié)省了大量的成本更低。

所以說光模塊的外觀設計主要是根據光模塊的用途來進行方案設計的.

1*9光模塊外殼區(qū)分

光模塊外殼主要是單纖和雙纖兩種,我們通常根據正面的凹陷處查看,如果是單纖就一處凹陷,如果是雙纖,會出現兩處凹陷,這樣購買光模塊塑膠外殼就可以一眼進行識別,如圖.